製品概要

空気より優れた断熱性能で5Gアンテナのヒートスポットを低減
断熱材が熱移動に及ぼす
こちらのビデオでは、GORE® サーマルインシュレーションの有無によってクレヨンの溶ける速さが異なる様子がわかります。

現在の高機能5Gミリ波アンテナモジュールにはパワーアンプが内蔵されており、そのためデバイスの縁周辺で発熱が生じます。これによるヒートスポットの低減に、グラファイトを用いて熱拡散させる従来の手法は、アンテナ特性に影響を与えることから利用できません。さらに、小さな空間に数多くの部品が組み込まれているため、表面のヒートスポットを防止するために必要なエアギャップの確保には、スペースの限界があります。

こうした事情により、限られた熱ソリューションで大きな発熱に対応している5Gモバイル機器のミリ波信号は、多くのケースで使用開始から1分も経過しないうちに抑制され始めます。5Gミリ波アンテナ用GORE® Thermal Insulationは、5Gミリ波アンテナモジュールに被せてフィットするように設計されており、電波干渉を最低限に抑えながら機器表面のヒートスポットを抑制します。

厚さバリエーションは5種類で、カスタム形状またQualcomm® 社製アンテナモジュール用にデザインされた形状での提供が可能です。エアギャップよりも効果的に熱をブロックしながら、電波の伝送損失は極めて低いという特徴があるGORE® 5Gミリ波アンテナ用Thermal Insulationは、表面温度を低下させることで5G通信の良好な接続状態を持続させて、デバイスユーザーの使用満足度を向上させます

*「Qualcomm」は、Qualcomm社の商標または登録商標です。

5Gミリ波アンテナの性能を最大限生かすために、GORE® Thermal Insulationを使う理由
ヒートスポットの低減

ヒートスポットの低減
• 熱伝導率が0.020 W/mKのGORE® 5Gミリ波アンテナ用Thermal Insulationは、25 °Cのエアギャップ(0.026 W/mK)と比較して、熱流を23%削減します。
• 5G信号を妨害しないアンテナモジュール裏側にグラファイトを配置し、アンテナ表面に配置したGORE® 5Gミリ波アンテナ用サーマルインシュレーションで熱をグラファイト側へと方向転換させることにより、5G信号への干渉を起こさず熱を拡散させることができます。

シグナル・インテグリティの維持

シグナル・インテグリティの維持
• 熱を抑えるためにパフォーマンスを抑制する必要機会が減少し、5Gミリ波信号通信の持続時間が長くなります。
• 低誘電率により、ミリ波周波数帯域での信号損失を最小限に抑えられます。

信号損失機会の低減

信号損失機会の低減
• エアギャップが狭い場合にアンテナモジュールがケースに接触するのを物理的に防ぎ、電気的にも絶縁して保護します。

容易にフィットして、取り付けが簡単

容易にフィットして、取り付けが簡単
• 厚さは5種類から、形状はカスタマイズまたは最も一般的に利用されているQualcomm® 社製のアンテナモジュール向けに設計された仕様から選択可能です。
• エアギャップをより薄いGORE® Thermal Insulationに置き換えることで、空間を節約できます。

GORE® Thermal Insulationをさらに詳しく見る
2つのスマートフォンのサーモグラフィー画像:下はGORE® Thermal Insulationあり、上はなし。GORE® サーマルインシュレーションありのものは、温度が大幅に低い状態を維持している。

GORE® 5Gミリ波アンテナ用Thermal Insulationが、スマートフォンの5Gミリ波アンテナのヒートスポットを大幅に減少させます。ゴアのお客様によるテストでは、1~4°Cの表面温度低減を実現しました。

ゴアの専門技術

  • エアロゲルの配合率を高めることで、低熱伝導率を実現
  • エアロゲルの均一分散により、熱伝導率の均一化を実現
  • 120~530 μmの厚さバリエーションそれぞれに対して、厚さを均一に制御

 

 

 

 

適用例

GORE® Thermal Insulationの製品情報

製品データ*
特性項目
誘電率a 1.43
誘電正接a 0.017
信号損失の標準値(品番GTI350525Bの場合) < 0.3dB
断熱材厚さb 0.12 mm 0.23 mm 0.28 mm 0.38 mm 0.53 mm
封止構造のための材幅c 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
熱伝導率 (k)d 0.021 W/m•K 0.020 W/m•K
圧縮率 @ 100 kPa (14.5 psi) 13% 8%
比熱容量e 1.8 J/g °C
かさ密度 0.37 g/cc
使用温度f -40°C~100°C
保護フィルム素材 PETフィルム(黒色)
粘着材種類 アクリル系
RoHS対応g 閾値要件に適合
最大サイズ 100 mm × 200 mm

 

a6 GHz~70 GHz周波数帯での公称値
b積層製品に用いる各素材厚さの報告値に基づいた公称値
c公称最小値
d改訂版ASTM C518に準拠した熱伝導率公称値
e75℃で、ASTM E2716 メソッドBに従って測定した熱容量公称値
f100℃以上が求められる用途に対して、代替材料を適用
g上記製品番号は、RoHS指令(2011/65/EU)に記載の最大濃度を超える規制物質を一切含まず、また、委員会委任指令(2015/863)を含む改訂RoHS 4条の物質規制に違反していないと考えられます。

*値はすべて公称値であり、仕様や許容誤差ではありません。

5Gミリ波アンテナ用GORE® Thermal Insulationの参考仕様例
公称厚さa 0.28 mm
封止構造のための幅b 1 mm
寸法 5ミリ波アンテナ用GORE® サーマルインシュレーションの参考仕様例の図面**。

 

 

a積層製品に用いる各素材厚さの報告値に基づいた公称値
b公称最小値
**Qualcomm社もしくはその子会社が制作したQualcomm QTM545モデルに適応可能な製品

GORE® Thermal Insulation断面図
台紙、接着材、GORE® Thermal Insulation、保護フィルム、プルタブからなる熱設計の断面図。

GORE® Thermal Insulationは、極めて低い熱伝導率と誘電率により、5G信号への干渉を最小限に抑えながら表面温度を下げて、5Gデータの転送速度低減を防ぎます。

ゴアとお客様の協力関係

設計から製造まで、お客様に寄り添った製品サポート

ゴアの製品が世界のOEMに支持されているのは、ペースが速く競争の激しい市場で、ゴアの製品とサービスが開発および部品供給面でのリスクを低くしながら、差別化された画期的な製品を開発するのに役立っているからです。

世界のモバイル業界への提供実績

世界のモバイル業界への提供実績
ゴアは、世界の主要OEM各社の幅広い用途(スマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、イヤホン、スマートスピーカー、カメラなど)で、ベントフィルター製品の供給パートナーとして数十年にわたり重用されてきました。

設計への素早い対応

設計への素早い対応
ゴアはモバイル電子機器産業で求められる迅速な設計と試作をサポートすることで、デバイス開発チームがスケジュール通りにプロジェクトを進められるようにします。

確実な供給

確実な供給
条件の厳しいモバイル電子機器の分野で長年の経験を有するゴアは、プロジェクトの成功に欠かせない製品の大量供給や素早い量産化対応を、製品性能を維持しながら迅速なタイミングで行うことができます。

安定した性能

安定した性能
ゴア製品は、一点一点が品質、性能、信頼性について最高レベルの基準を満たしている必要があります。ゴアは最終用途と要求事項を深く理解しながら、仕様通りに正しく機能する製品を提供しています。

本製品は、工業製品に限定してご使用ください。

食品、医薬品、化粧品および医療機器の製造、加工ならびに包装工程にはご使用いただけません。

関連資料

GORE® Thermal Insulationに関するメディアや資料を用意しています。