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A snapshot of a document titled: Gore Thermal Insulation. Technical Note

열 전도율(Thermal conductivity)은 재료가 열을 전달하는 정도를 나타내는 물리적 특성입니다. 단위는 W/(m·K)이며, 값이 높을수록 열을 빠르게 전달하는 ‘열전도체’, 낮을수록 열 전달을 막는 ‘열절연체’ 특성을 가집니다. ​

GORE® Thermal Insulation은 매우 낮은 두께(< 300 μm)와 공기보다 낮은 전도도(< 0.02 W/(m•K))라는 고유한 특성을 가지고 있습니다. 수정된 열 흐름 방법, ex-situ 두께 방법, 두 가지 두께 전도율 계산을 통합한 테스트 방법을 사용하여 신뢰할 수 있고 정확한 열 전도율 데이터를 제공합니다. 열 전도율 분포가 사양 0.02 W/(m•K) 이하로 나타났으며 단열 성능 평가와 재료 특성을 이해하는 데 활용할 수 있습니다.​

자세한 열 전도율 특성과 테스트 데이터가 필요하시면 Thermal Conductivity Characterization PDF를 확인해 보세요.

모바일 전자기기 및 휴대폰 발열은 기기 성능 저하, 배터리 수명 단축, 사용자 안전 문제를 유발할 수 있습니다. 앱 최적화, 사용 습관 개선, 설정 변경 등 다양한 관리 방법으로도 완전히 해결되지 않는 과열 문제를 위해 GORE® Thermal Insulation은 효과적인 열 관리 솔루션을 제공합니다. Gore(고어) 방열 솔루션을 활용하면 안정적인 기기 온도를 유지하고 발열을 관리하여 성능과 안전성을 동시에 확보할 수 있습니다.

A cyclist looking right while stopped at a mountain road

카메라 발열 관리는 촬영 중 발생하는 열을 제어해 디바이스 성능 저하와 런타임 감소를 방지하는 기술을 뜻합니다. 특히 4K 이상의 고해상도 촬영과 AI 기반 이미지 프로세싱이 일반화되면서 이미지 센서와 칩셋에서 더 많은 열이 발생하고 있습니다. 열이 제대로 분산되지 않으면 녹화 중단이나 경고 메시지가 뜨는 등 사용자 경험이 크게 저하됩니다.

热管理解决方案—适用于折叠屏手机的GORE®气凝胶隔热膜

了解戈尔隔热膜 如何帮助领先智能手机制造商攻克折叠屏手机的散热难题。探索我们如何通过快速定制能力和优异的产品性能实现手机热管理以提高客户满意度。

Image of Arrows 5G phone

Learn how we helped to make the arrows 5G F-51A smartphone stay cool while working hard.

导热系数特性分析

戈尔®(GORE®) 隔热膜具备厚度小(< 300 µm)、导热系数低于空气(< 0.02 W/(m•K)) 的独有特性,因此在特性分析方面存在挑战。采用改进的热流法、非原位厚度法和双厚度导热系数计算相结合的测试方法,可提供可靠而准确的导热系数数据。导热系数结果显示,数据分布低于0.02 W/(m•K) 的导热系数规范值。

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戈尔隔热膜通过高效热管理满足严苛的笔记本散热性能和设计标准

了解戈尔隔热膜技术如何提升笔记本散热能力,助力戴尔公司(美国商用笔记本电脑市场的领导者)设计、开发和生产技术先进的高端产品。

戈尔®(GORE®)隔热膜(GTI)良好的散热效果提高了运动相机的性能

如何在延长续航时间的同时保持相机的原有尺寸并且不损害设备性能?我们的相机散热解决方案:了解GORE®隔热膜如何在延长续航时间的同时保持4K运动相机原有尺寸。

GORE® GTI improves action-cameras’ performance

How to extend runtime without increasing size or lowering a device’s performance? We have an answer: Learn how GORE® Thermal Insulation added runtime to a 4K action camera while keeping its original size.

Icon for thermal insulation technical note

GORE® Thermal Insulation has unique properties of low thickness (< 300 μm) with conductivity less than air (< 0.02 W/(m•K) ) and therefore presents challenges in characterization. A test methodology incorporating a modified heat flow method, ex-situ thickness method, and two thickness conductivity calculation is used to provide reliable and accurate thermal conductivity data. Conductivity results show the distribution of data falls below the conductivity specification of 0.02 W/(m•K).

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