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15 製品情報

汎用試験ソリューション

GORE® マイクロウェーブ/RFアセンブリ、汎用試験・相互接続

ゴアの高性能ケーブルアセンブリは、信頼性と再現性に優れた電気性能を持ち、高い位相安定と振幅安定を提供します。頑丈かつ軽量で、優れた屈曲特性を持ちます。取り扱いとが容易で、設置作業の向上を可能にします。

高屈曲フラットケーブル

半導体生産設備向けGORE® 高屈曲フラットケーブル

ゴアの高屈曲フラットケーブルは、要求の厳しい半導体設備のアプリケーションにおいて、位置精度、ケーブル管理、および信号の整合性を向上させるために、高水準の清浄度とスムーズな動作を提供します。また、軽量のモーション制御ケーブルで、ケーブルトラックのかわりに半導体製造のスループットと歩留まりを向上してメンテナンスとトータルコストを低減するのに役立ちます。

High Flex Round Cables

高屈曲用途向けラウンドケーブル:カスタムソリューション

ゴアの高屈曲用途向けラウンドケーブルは、複雑なオートメーション環境で、優れた電気的、機械的、環境的性能を提供します。高い屈曲寿命は実証済みで、通常のケーブルでは不具合が生じるような条件でも安心して使用できます。標準的なラウンドケーブルよりもダウンタイムとメンテナンスの頻度が低いため機器のライフサイクルコストを削減でき、長期にわたる確実な結果をもたらします。

ゴア® トラックレスケーブル

半導体生産設備向けGORE®トラックレスケーブル

軽量の自立型ケーブルでケーブルトラックやケーブルチェーンを一切必要としないため、ケーブル管理システムを簡素化できます。また、発塵、振動、大型化、重量に起因する問題も解決できます。動作がスムーズなので高い位置精度、より高速なストローク速度、容易な装着で、よりクリーンな運転を可能にします。半導体製造のスループットと歩留まりを改善してメンテナンスとトータルコストを低減するのに役立ちます。

VNA Microwave / RF Test Assemblies

VNAマイクロウェーブ/RFテストアセンブリ

ゴア® VNA マイクロウェーブ/RFテストアセンブリは、卓越した電気的、機械的性能に加え、優れた屈曲性能を持っています。高い正確さが必要であり、なおかつ繰り返し行われるような計測に適しています。頑丈かつ軽量で非常に柔軟性に富んだ構造であるため、製品の長寿命化、ダウンタイムの短縮、および試験設備の寿命全体を通じたランニングコストの削減を可能にします。 

ゴア® ジョイントシーラント

GORE® ジョイントシーラント

多目的に使用可能で施工も簡単なゴア® ジョイントシーラントは、100%ePTFE製のひも状のシール材です。大口径製もしくは異形などさまざまな形状のフランジに対応し、優れた費用対効果を発揮します。

半導体および電子機器製造プロセス用オゾネーションモジュール

半導体および電子機器製造プロセス用ゴア®オゾネーションモジュール

40年以上の実績を持つゴアのモジュールは、シリコンウエハーの洗浄および半導体/フラットパネルディスプレイ(FPD)製造プロセス用として、高清浄度、無気泡(バブルフリー)、高濃度のオゾン水を生成してきました。このモジュールは、より環境に配慮した洗浄プロセスをサポートし、有害な薬液の削減、生産性の向上、そして稼働コストの削減を実現しています。

ゴア® 高屈曲ケーブル&アセンブリ:清浄度グレード2および4

リソグラフィ向けゴア® 高屈曲ケーブル&アセンブリ

ゴアの清浄度グレード2および4のケーブルは、真空・非真空用途での発塵と汚染が少ない傑出した製品です。数百万回におよぶ高速・高加速度の屈曲サイクル条件下でも信頼性の高い性能を発揮することが確認されており、メンテナンスの低減とEUV・DUVリソグラフィ装置の稼働時間の増加につながります。

ゴア® ウルトラクリーンラウンドケーブル:ISOクリーンルームクラス1適合

リソグラフィ向けゴア® ウルトラクリーンラウンドケーブル&アセンブリ

半導体業界でもっとも厳しいEUVでの使用要件を満たすクリーン性、信頼性、信号品質を実現するべく開発、実証された、ISOクリーンルームクラス1での使用に適合するケーブルです。超高真空部品を使用したカスタム設計で、優れた清浄度、耐久性、性能を発揮することが確認されています。

GORE PHASEFLEX Microwave/RF Test Assemblies

GORE® PHASEFLEX® マイクロウェーブ/RFテストアセンブリ

高い精度と再現性が求められる試験測定の用途に適したゴアのマイクロウェーブ/RFテストアセンブリは、屈曲時の優れた位相と振幅の安定性を提供します。堅牢で軽量なケーブルアセンブリは、高い信頼性を保ちながら、製品の長寿命化と機器ダウンタイムの短縮を実現し、実験室、生産工程、フィールド試験環境における試験コスト削減に貢献します。