熱管理

高い性能を発揮する熱管理ソリューション

小型化、電力密度の向上、電動化、エネルギー貯蔵の拡大といった動きにより、熱に関する課題はますます複雑化しています。これらの変化は、エレクトロニクス、半導体、航空宇宙、自動車などの分野で、新たな熱対策の必要性を高めています。従来のソリューションでは、熱分布の不均一、ホットスポットの発生、温度勾配、熱暴走のリスクに加え、密閉環境や高振動環境における冷却性能や圧力平衡の不足といった、深刻な課題に十分に対応できていません。

熱予測性と断熱性へのニーズの高まり

部品の小型化と高電力密度化が進む中で、性能への要求はますます高まっています。これに伴い、熱の挙動を正確に予測する重要性が増しています。同時に、セルおよびモジュール間の断熱もこれまで以上に重要になっています。熱制御が不十分な場合、安全リスクの発生に加え、性能低下やユーザー体験の低下を招くおそれがあります。さらに、長期的には製品ライフサイクル全体での性能にも影響を及ぼします。

現在市場にある多くの技術では、こうした要求に十分に応えることができていません。精密な熱安定性の維持が難しく、極端な温度変動や温度サイクル、バッテリーの膨張といった熱機械的ストレスに対する耐久性にも課題が残ります。ゴアの熱管理ソリューションは、まさにこのような課題を解決するために生まれました。