半導体産業向けソリューション
前工程から後工程まで、ゴアの先進技術が半導体製造プロセスを支えます。清浄な環境での安定した稼働と、長期にわたる信頼性を提供します。
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半導体製造の全工程を支えるゴアの先進技術
ゴアは、先進技術やソリューションの開発、そしてパートナー企業との連携を通じて、半導体製造の技術革新を継続的に推進しています。
半導体業界では、製造コストを抑えながら、より小型・高性能なマイクロチップの実現、厳格な品質基準を満たすファブ工程の確保、ウェハ生産量の拡大と歩留まりの向上が求められています。
ゴアのソリューションは、化学的に不活性なポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ベースの材料を採用し、クリーンルームでの厳しい製造条件下でも安定した性能を発揮します。前工程のウェハ製造から後工程の組立・試験まで、当社のケーブル、アセンブリ、メンブレン、モジュールが、信頼性が高く再現性のある製造プロセスを実現します。
半導体製造の高度化を支えるリソグラフィ向け先進ソリューション
ゴアは、精度・効率・拡張性を重視して開発された先進的なリソグラフィ向けソリューションにより、次世代の半導体製造を支えます。











