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半導体製造の全工程を支えるゴアの先進技術

ゴアは、先進技術やソリューションの開発、そしてパートナー企業との連携を通じて、半導体製造の技術革新を継続的に推進しています。

半導体業界では、製造コストを抑えながら、より小型・高性能なマイクロチップの実現、厳格な品質基準を満たすファブ工程の確保、ウェハ生産量の拡大と歩留まりの向上が求められています。

ゴアのソリューションは、化学的に不活性なポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ベースの材料を採用し、クリーンルームでの厳しい製造条件下でも安定した性能を発揮します。前工程のウェハ製造から後工程の組立・試験まで、当社のケーブル、アセンブリ、メンブレン、モジュールが、信頼性が高く再現性のある製造プロセスを実現します。

Gore Technologies Offer Improvements throughout Semiconductor Manufacturing Processes
製品・ソリューション
主な用途
主な用途
半導体製造装置

ゴアのフラットケーブル/トラックレスケーブルは、ISOクラス1クリーンルーム、低圧真空環境、静電気放電(ESD)の影響を受けやすい環境での使用に適しています。数百万回の繰り返し屈曲にも耐えながら高速伝送を維持し、発塵やアウトガスを低減。ケーブルキャリアが不要なため、よりシンプルな運用が可能です。その精度と信頼性は、数多くの現場で実証されています。

Elevating Semiconductor Production Throughput & Yield

リソグラフィ、計測・検査装置

ゴアのクリーンルーム向けケーブルソリューションは、固定・可動いずれの用途にも対応するカスタム設計で、高速かつ高精度な性能を発揮し、歩留まり向上に貢献します。クリーン度クラス1の高真空環境に加え、クリーン度クラス2および4のEUV/UVリソグラフィにも使用でき、次世代の高NA EUVシステムへの移行もサポートします。

Discover Gore Cables in Semiconductor Lithography, Metrology and Inspection Equipment

半導体/マイクロエレクトロニクス製造プロセス

ゴアの精密ろ過メンブレンは、プロセス流体の高純度化を実現し、ファブ工程の歩留まり向上を支えます。また、オゾネーションモジュールが生成するクリーンで無気泡(バブルフリー)のオゾン水は、シリコンウェハ洗浄や半導体/FPDファブ工程における腐食性化学薬品の使用量削減に貢献します。

GORE® Ozonation Modules_short version

半導体/チップ試験装置

耐久性と柔軟性を兼ね備えたゴアのマイクロウェーブ/RFテストアセンブリは、正確で再現性の高い測定を可能にします。ウェハテスト、パッケージテスト、システムオンチップ(SoC)自動試験、ミリ波5Gテストなど、さまざまな試験環境において測定精度の向上に貢献します。

GORE® Microwave/RF Test Assemblies Showcase

半導体製造の高度化を支えるリソグラフィ向け先進ソリューション

ゴアは、精度・効率・拡張性を重視して開発された先進的なリソグラフィ向けソリューションにより、次世代の半導体製造を支えます。

半導体気候関連コンソーシアム(SCC)
ゴアはSCCの一員として半導体業界のパートナーと連携し、業界標準の整備やサステナビリティに関する業界目標の策定を進めています。

注目コンテンツ

Dark gray-500
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/ホワイトペーパー
クリーンルーム環境におけるケーブル発塵調査
ドイツのフラウンホーファー研究所による試験の結果、ゴアのフラットケーブルおよびトラックレスケーブルは、クリーンルーム環境で繰り返し屈曲させても発塵を最小限に抑えられることが確認されています。
Mineral green
Mineral green
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/インフォグラフィック
ゴアの半導体産業向けソリューション概要
リソグラフィ、ウェハ洗浄、計測・検査から先端パッケージング、SoCテストまで。半導体製造の重要工程における、ゴアの技術とソリューションの活用事例をご覧ください。

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