5Gアンテナ用GORE® サーマルインシュレーション
5Gミリ波アンテナ用GORE® サーマルインシュレーションで、ユーザー体験を向上。信号への影響を最小限に抑えながら、熱管理を最適化します。
空気より優れた熱管理で5Gアンテナのホットスポットを低減
5Gミリ波アンテナ用GORE® サーマルインシュレーションは、アンテナモジュール上部に取り付けて使用します。電波への影響を抑えつつ、表面にホットスポットが生じるのを防ぎます。一般的に使われているQualcomm® 製モジュールに対応しており、カスタム形状にも適用可能。表面温度を下げることで5G信号の伝送時間を維持し、ユーザー体験を向上させます。
*「Qualcomm」は、Qualcomm社の商標です。
ホットスポットの低減
- 削減: 0.020 W/mKの熱伝導率により、25℃のエアギャップ（0.026 W/mK）と比較して熱流を23%削減します。
- 配置: 5Gアンテナ用GORE® サーマルインシュレーションをアンテナの前面に配置することで、表面のホットスポットを抑制します。
- 誘導: 熱はモジュール背面へ逃がし、5G信号を妨げることなくグラファイトで熱を拡散させます。
信号品質
保証: 低い誘電率により、ミリ波周波数帯域全体で信号損失を最小限に抑えます。
信号損失機会の低減
- 延長: 5Gミリ波信号の伝送時間を延長し、転送速度低減（スロットリング）発生までの稼働時間を拡大します。
- 接触防止: エアギャップが狭い場合でも、電気的絶縁バリアによりアンテナモジュールのケース接触を防ぎます。
容易にフィットし、取り付けが簡単
- 選択: 厚さは6種類から選択でき、カスタム形状のほか、一般的に使用されるQualcomm® 製モジュールに合わせた形状でも提供可能です。
- 置換: 厚いエアギャップを薄い断熱材に置き換えることで、省スペース化にも貢献します。
お客様による試験では、1～4℃の表面温度低減を実現しました。
5Gおよび無線周波数の発熱を管理する技術:
- エアロゲルの配合率を高めることで、低熱伝導率と低誘電率を実現
- エアロゲルの均一分散により、熱伝導率の均一化を実現
- 100～530 μmの厚さバリエーションそれぞれに対して、厚さを均一に制御
断熱材の表面接触温度
5Gミリ波アンテナモジュール用断熱材
設計から製造までを支える技術パートナー
世界の主要OEMがゴアを選ぶ理由。それは、変化が速く競争の激しい市場において、開発リスクを抑え、安定したサプライチェーンを確保しながら、差別化された革新的な製品の開発を可能にするからです。
グローバルモバイル業界向けサプライヤー
ゴアは、スマートフォンやスマートウォッチ、タブレット、イヤホン、Bluetoothスピーカー、カメラなど幅広い用途において、世界のトップOEMの信頼されるベントパートナーとして、数十年にわたり実績を積み重ねてきました。
安定した供給体制
ゴアは、要求の厳しいモバイルエレクトロニクス分野で長年培ってきた経験をもとに、大量生産や迅速な量産立ち上げに対応し、成功に不可欠な納期と品質を両立します。
迅速な設計対応
ゴアは、迅速な設計・試作対応を通じて、モバイルエレクトロニクス業界のニーズに応え、設計・開発チームのプロジェクト遂行を加速します。
確かなパフォーマンス
ゴアは、すべての製品で最高水準の品質・性能・信頼性を追求しています。最終用途や要求事項を深く理解して設計された製品は、約束した性能を確実に発揮します。
断熱材が熱伝達に与える影響
この動画では、断熱材が熱伝達にどのような影響を与えるかを実験で示しています。GORE® サーマルインシュレーションを使用した場合と使用しない場合で、クレヨンが溶けるまでの速さの違いを比較します。
5Gアンテナ用GORE® サーマルインシュレーションの取り付け
5Gミリ波アンテナの上部に簡単に取り付けることができ、アンテナの性能を最大限に引き出します。
技術情報
| 特性 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 誘電率a | 1.46 | |||||
| 誘電正接a | 0.017 | |||||
| 信号損失の標準値（350 µm厚製品の場合） | < 0.3 dB | |||||
| 断熱材厚さb | 0.10 mm | 0.12 mm | 0.23 mm | 0.28 mm | 0.38 mm | 0.53 mm |
| 封止構造のための粘着材幅（最小幅）c | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1.5 mm |
| 熱伝導率（k）d | 0.021 W/m•K | 0.020 W/m•K | ||||
| 圧縮率 @ 100 kPa（14.5 psi） | 13% | 8% | ||||
| 比熱容量e | 1.8 J/g ℃ | |||||
| かさ密度 | 0.37 g/cc | |||||
| 使用温度f | -40℃～100℃ | |||||
| 保護フィルム素材 | PETフィルム（黒色） | |||||
| 粘着材のタイプ | アクリル系 | |||||
| RoHS対応g | 閾値要件に適合 | |||||
| 最大サイズ | 100 mm × 200 mm | |||||
a6 GHz～70 GHz周波数帯での公称値。
b各層の報告厚さに基づく積層体の公称厚さ。
c公称最小値。
d改訂版ASTM C518に準拠した熱伝導率公称値。
e75℃で、ASTM E2716、方法Bに従って測定した熱容量公称値。
f100℃を超える用途では、別の粘着材が必要です。
g当社の知る限りにおいて、上記製品は、RoHS指令（2011/65/EU）に記載の最大濃度を超える規制物質を含んでいません。また、委員会委任指令（2015/863）を含む改訂RoHS 4条の物質規制に適合しています。
*値はすべて公称値であり、仕様や許容誤差ではありません。
| 公称厚さa | 0.28 mm |
|---|---|
| 封止構造のための粘着材幅（最小幅）b | 1 mm |
| 寸法 | Image  |
a各層の報告厚さに基づく積層体の公称厚さ。
b公称最小値。
**Qualcomm® QTM545モジュール（Qualcomm Technologies社および/またはその子会社の製品）に適応可能。
GORE® サーマルインシュレーションは、極めて低い熱伝導率と誘電率により、表面温度の上昇を抑え、5G信号への影響を最小限に抑制することで、5Gデータレートのスロットリングを防ぎます。
ケーススタディ
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本製品は、一般工業用途に限定してご使用ください。
食品、医薬品、化粧品、医療機器の製造、処理、または包装作業にはご利用いただけません。