ノートパソコンの放熱対策

ゴア^® サーマルインシュレーションは、デバイス内部から表面への熱伝達を抑制する用途に使用できます。ノートパソコンは、タイピング時に長時間触れるほか、膝の上で使用されることも多いため、筐体温度はユーザーにとって重要な課題となります。ノートパソコンでは、熱拡散にはヒートスプレッダが用いられる一方、局所的なホットスポットの低減には断熱材が用いられます。断熱材はヒートスプレッダと組み合わせることで、熱拡散効率を高めることができます。

ノートパソコンのメモリは、高い熱負荷を生じることがあります。そのため、メモリ領域から熱を移動させる目的で、メモリ用ヒートスプレッダが使用されます。これらのRAM用ヒートスプレッダ設計にゴア^® サーマルインシュレーションを組み合わせることで、筐体表面のホットスポットをさらに低減できます。

ゴア^® サーマルインシュレーションは、ノートパソコン内のベイパーチャンバーと組み合わせて使用することもできます。ベイパーチャンバーは二相冷却により高発熱部品から効率的に熱を移動させますが、その構造材料は厚さ方向にも熱を伝導します。その結果、熱が筐体表面に伝わり、ホットスポットが発生する可能性があります。ベイパーチャンバーの特定箇所にゴア^® サーマルインシュレーションを配置することで、熱拡散効率を高めるとともに、ホットスポット温度を低減できます。